芯片仿真研发云平台，“云-网-端”整体架构
高性能服务架构，实现可信办公平台，保障企业数据安全； 支持多种类终端及外设； 高效统一的运维模式； 可适配行业软件并提供深度调优。
提供高效统一的运维模式，以及完整的系统运维平台
采用了统一的身份认证系统，实现了多地用户的协同办公； 提供统一的桌面方案，并支持专线+VPN接入； 高度重视数据安全，实施研发数据统一管理。采用数据流入流出的审计管控机制，防止数据泄露和非法访问。
芯片行业解决方案
通过深入的技术研究、持续的创新驱动以及广泛的行业合作，不断探索新的技术路径，专注于提升芯片行业在研发阶段的质量和效率，帮助企业扩展销售通道。该解决方案提供了三个关键阶段的能力支持：研发阶段的提质增效、设计阶段的技术探索和销售阶段的合作共赢。通过与芯片企业的紧密合作，实现资源共享和优势互补，携手推动芯片技术的进步，并促进芯片产品在各种应用领域的拓展。
- 行业趋势/痛点
- 方案架构
- 方案优势
- 研发解决方案
- 芯片+AI算法
- 合作共赢
行业痛点/趋势
研发费用高
研发环节占比整体费用比例大概为10%，研发设计环节技术方案，助力企业降本增效： ①定制化LCC方案，兼具高性能、扩展性、安全性； ②定制化芯片研发高性能服务器，峰值算力省时省钱； ③在仿真编码阶段，提供研发助手Comate，提升研发效率；
提升智能化水平
深入技术探索，提升设计阶段的智能化水平： ①AI助力研发和应用，使用大模型助力芯片研发设计； ②AI+EDA，提升工具的智能化水平； ③算法+芯片应用，拓展芯片的应用场景；
销售难度大
帮助考核提升拓展增收的渠道： ①拓展销售渠道和场景，实现合作共赢； ②完善芯片生态环境建设，拓展销售渠道；
芯片方案整体架构
研发阶段
提供高性能、高弹性、易维护、高安全、高效率的研发算力和工具；
技术探索
AI辅助芯片设计，AI算法结合芯片的应用；
合作共赢
提供多种销售模式的合作，帮助拓展销售渠道；
丰富的方案和技术优势
技术优势
十数年的真实业务场景历练，深入理解人工智能应用场景需求。
01规模部署
产品经过互联网数据中心压力淬炼，多场景规模化落地赋能行业升级。
02生态建设
拥有领先的互联网水准，软件系统和硬件实现均衡，生态完备。
03
规模部署
已在互联网、工业质检、智慧交通、智慧金融等场景均有规模落地案例。
04灵活易用
可提供从底层驱动环境到上层模型转换等全栈的软件工具。
05生态完备
已与多款通用处理器、操作系统、AI框架完成端到端的适配。
06研发阶段解决方案
芯片仿真研发云平台
研发仿真算力
研发代码提质增效
芯片+AI算法合作
芯片结合AI算法为各领域提供创新解决方案
高速AI处理
AI 算法能给端侧芯片提供快速处理图像识别、语音识别、自然语言处理等AI任务，提高生产力和娱乐体验
增加AI应用
算法能基于芯片提供适配能力，将AI功能整合到现有应用程序中
新用例开发
AI算法+芯片推动新的业务用例和服务，包括医疗诊断、自动驾驶等领域
提升用户体验
通过语音、手势互动、AI个性化支持和高级安全功能改善用户体验
合作共赢
异构计算平台可完成多品类芯片的纳管
智算中心
芯片引入
核心科技聚集
①多元开放的建设模式吸引国内芯片领域核心科技聚集； ②立体布局，构建多层次芯片科技、高端设备、应用生态企业聚集。
智能服务
①多级智算服务科学计算、高性能计算、智能计算、生物计算、自动驾驶、智能网联车、航天航空等高新工业； ②机器视觉、语音、渲染、NLP、工程仿真、并行计算、数值模拟、虚拟筛选全覆盖。